研发与创新布局
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坚持自主研发，研发团队持续扩充
- 汇聚国内外顶尖高校及研究所的微电子、精密仪器、光学工程、软件工程等相关专业博士/硕士
- 积极引进行业顶尖专家、资深产品、市场专家与国际化运营高管等人才
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知识产权成果丰硕，创新体系健全
- 覆盖核心技术领域，形成从基础研究到产业应用的全链条创新体系
- 产学研用一体化，与清华大学设立联合研究中心，协同产业链伙伴，搭建开放共享的研发平台
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产品矩阵体系化，技术纵深立体化
- 围绕半导体存储测试，坚持关键部件自研，已实现多项“卡脖子”技术突破
- 业务版图由 DRAM 延伸至 NAND Flash，并加速布局SoC测试赛道
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研发战略前瞻，聚焦下一代技术
- 直指AI算力芯片、HBM高带宽内存、Chiplet/3D堆叠芯片等前沿方向
- 卡位未来交互、极致显示需求，赋能下一代AI智能终端体验
根植芯腹地
国际芯视野
深圳总部
半导体测试设备&新型显示器件检测设备研发制造
合肥
半导体测试设备研发制造
上海
高端芯片测试设备及前沿技术研发
南京
先进封装相关设备研发制造
苏州
关键零部件研发生产
长沙
关键部件研发生产
全栈式自主可控技术矩阵
专注自主研发，构建平台化的全栈式技术生态体系，驱动行业创新与客户价值跃升
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电子系统设计高速信号测试技术 精密治具技术 老化环境控制技术大容量 高速数据处理技术
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软件算法DRAM缺陷判决 DRAM修复算法 图像识别及特征提取 图案缺陷加重及滤波
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精密机械自动化高精度、高集成度、智能化 高速物流、减振机构 高密度MEMS探针卡组装 高可靠对位、压接
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精密光学光源、光路设计、模拟 高精度显微成像 3D光谱共焦 色亮度测量仪设计研发 Gamma校正及补偿
知识产权
作为国家高新技术企业，意昂始终保护知识产权与创新能力，积极推动技术突破
*数据引自意昂2025年年度报告
知识产权
发明专利
软件著作权
研发技术人员
研发人员占比